在集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的今天，設計復雜度和成本不斷攀升，如何降低芯片設計門檻，讓更多創(chuàng)新力量參與其中，成為行業(yè)關注的核心議題。新思科技中國區(qū)董事長兼總裁葛群提出了一個生動而深刻的比喻：EDA（電子設計自動化）軟件應當發(fā)揮類似“美圖秀秀”的魔力，通過智能化、自動化和易用性的顯著提升，賦能更廣泛的開發(fā)者，從而大幅降低芯片設計的專業(yè)壁壘。
葛群指出，傳統(tǒng)芯片設計如同專業(yè)攝影師進行復雜后期修圖，需要深厚的專業(yè)知識、昂貴的工具和漫長的周期。而現(xiàn)代EDA的發(fā)展方向，是讓設計過程變得更像普通人使用“美圖秀秀”——通過強大的預設模板、智能算法和直觀操作，即使是非頂尖專家，也能高效地完成高質量的設計任務。這意味著EDA工具需要從單純的“工具鏈”向“智能設計平臺”演進，集成更多人工智能（AI）、機器學習（ML）和云端協(xié)同技術，實現(xiàn)設計抽象層次的提升和重復性勞動的自動化。
在這一趨勢下，武漢作為中國重要的科技創(chuàng)新中心之一，其軟件開發(fā)產(chǎn)業(yè)正迎來歷史性機遇。武漢擁有豐富的高校人才資源、扎實的軟件產(chǎn)業(yè)基礎和完善的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。葛群認為，武漢可以充分發(fā)揮其在軟件算法、人工智能和系統(tǒng)架構方面的優(yōu)勢，與領先的EDA企業(yè)合作或自主創(chuàng)新，聚焦于以下幾個關鍵方向：
- 開發(fā)更高層次的智能設計工具：利用AI技術，開發(fā)能夠理解設計意圖、自動進行架構探索、優(yōu)化和驗證的軟件模塊，將設計師從繁瑣細節(jié)中解放出來。
- 構建云端一體化平臺：開發(fā)基于云的協(xié)同設計環(huán)境和資源平臺，降低本地計算資源門檻，實現(xiàn)設計數(shù)據(jù)、工具和算力的靈活共享，支持分布式團隊協(xié)作。
- 深耕特定領域與先進封裝：針對汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等快速增長領域，以及Chiplet等先進封裝技術，開發(fā)專用、高效的EDA解決方案，解決行業(yè)痛點。
- 培育跨界融合人才：加強集成電路、軟件工程、人工智能等學科的交叉培養(yǎng)，為“軟件定義芯片”時代儲備既懂芯片又精通算法的復合型人才。
通過EDA軟件的“美圖秀秀”化，芯片設計有望從少數(shù)專家的“技藝”轉變?yōu)楦喙こ處熆捎玫摹凹寄堋薄＿@不僅能夠加速芯片創(chuàng)新周期，催生更多面向垂直應用的定制化芯片，也將為武漢這樣的軟件重鎮(zhèn)開辟一條通往半導體產(chǎn)業(yè)核心價值鏈的新賽道——即通過卓越的工業(yè)軟件能力，賦能并驅動整個硬科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。一個更智能、更易用的EDA生態(tài)，將助力中國乃至全球的芯片產(chǎn)業(yè)容納更多參與者，激發(fā)更大范圍的創(chuàng)新活力。
